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Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd. Profilo Aziendale

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Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.

Tipo di attività

Produttore
Principali Marcket

America del Nord,In tutto il mondo,Sudamerica,Europa occidentale,Europa orientale
Numero di dipendenti

145~150
Il fatturato annuo

7500000-9516000
Anno di fondazione

2014
Export pc

80% - 90%

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La serra ha condotto la luce progressiva

Bordo di Quantum

PCB di alluminio

PWB di rame

Intruduction

Specializzata nella produzione di substrati di alluminio e di rame: dissipazione termica ad alta efficienza,Conquer Extreme Environments Concentrato sulla ricerca e sviluppo e sulla produzione di substrati di gestione termica ad alte prestazioni, forniamo soluzioni di livello industriale con substrati di alluminio e substrati di rame per applicazioni ad alta potenza e alta temperatura.

✅ Esclusiva prestazione termica: i substrati in alluminio sono dotati di una tecnologia rivestita di rame a nucleo metallico con una conducibilità termica di 1,5-2 W/m·K,mentre i substrati di rame offrono una conducibilità termica superiore a 300 W/m·K, dissipando rapidamente il calore per garantire la stabilità delle apparecchiature.

✅ Alta affidabilità: resiste a temperature estreme (-50°C a 200°C), anti-corrosione e soddisfa i severi standard per l'elettronica automobilistica, aerospaziale e altri ambienti difficili.

✅ Disegni personalizzabili: supporta strati di rame spessi (3 oz ∼ 10 oz), taglio irregolare e imballaggio 3D, ideale per illuminazione a LED, nuovi inverter di energia e alimentatori ad alta potenza.

✔️ Illuminazione a LED: luci stradali ad alta potenza, luci da palco, fari per automobili;

✔️ Veicoli a nuova energia (NEV): controllori del motore, caricabatterie di bordo (OBC);

✔️ Apparecchiature industriali: inverter, servo drive, inverter solari.

✔️ Controllo rigoroso della qualità: produzione completamente automatizzata + test del ciclo termico al 100%;

✔️ Consegna rapida: piccole partite personalizzate + produzione in serie con tempi di consegna ridotti del 30%;

✔️ Ottimizzazione dei costi: processi maturi + catena di approvvigionamento localizzata per prezzi leader del settore.Telefono/E-mail/Sito Web) Punti salienti di questo esemplare:

si concentra sui principali punti di vendita (prestazioni termiche, adattabilità agli ambienti estremi);

Si rivolge a settori ad alta crescita come i NEV e l'automazione industriale;

Sulla base dei dati (conduttività termica, gamma di temperature) per la credibilità; Sottolinea la personalizzazione e la consegna rapida per soddisfare le esigenze dei clienti industriali.

Storia

Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.: plasmare il futuro della produzione di PCB attraverso l'innovazione

I. Visualizzazione della società Fondata nel 2014 e con sede a Shenzhen, un hub globale per la tecnologia dell'informazione elettronica, Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.è un'impresa nazionale ad alta tecnologia specializzata in ricerca e sviluppo, produzione e servizi di assemblaggio SMT (Surface Mount Technology) di circuiti stampati (PCB) ad alta precisione.Shenzhen Hansion fornisce soluzioni di circuiti elettronici personalizzati a clienti in tutto il mondo, al servizio di settori quali le telecomunicazioni, l'elettronica automobilistica, il controllo industriale e i dispositivi medici.

II. Pietra miliare di sviluppo: dalla startup al leader dell'industria 2014: radicata a Shenzhen, iniziando la produzione Hanxun è stata fondata nel distretto di Bao?? an, Shenzhen,inizialmente concentrato sulla produzione di PCB standardCon un'efficiente gestione della produzione e un rigoroso controllo della qualità, l'azienda ha rapidamente guadagnato terreno nel competitivo mercato dei PCB.Sono state implementate linee di automazione completa e un sistema di gestione della qualità ISO 90012016: Avanzamento tecnologico nei mercati premium Per soddisfare la domanda di schede di interconnessione ad alta densità (HDI) nei terminali intelligenti,Shenzhen Hansion investe in un centro di ricerca e sviluppo, che ha permesso l'ingresso nelle catene di approvvigionamento delle telecomunicazioni e dell'elettronica automobilistica,con capacità produttiva annua superiore a 2002018, espansione della capacità e sistemazione di produzione intelligente Il secondo parco industriale di Songshan Lake, Dongguan, è stato completato, ampliando lo spazio della fabbrica a 8.000 metri quadrati.Sono state introdotte attrezzature tedesche avanzate per l'ispezione ottica automatizzata (AOI) e macchine SMT giapponesi, segnando un passaggio verso l'Industria 4.0Nello stesso anno, Shenzhen Hansion ha ottenuto la certificazione automobilistica IATF 16949 diventando un fornitore di BYD e CATL.Trasformazione intelligente e produzione verde Shenzhen Hansion ha lanciato la sua iniziativa "Fabbrica intelligente", utilizzando MES (Manufacturing Execution Systems) e piattaforme di ispezione visiva basate sull'IA. Ciò ha permesso di ottenere un monitoraggio digitale degli ordini end-to-end e di aumentare i tassi di rendimento al 99,5%.Le iniziative ambientali hanno fatto guadagnare all'azienda il riconoscimento di "Green Manufacturing Demonstration Enterprise" a Shenzhen. 2023: Vertical Integration and R&D Breakthroughs The establishment of the Shenzhen Hansion Research Institute and collaboration with South China University of Technology on joint labs accelerated advancements in IC substrates and flexible PCBs (FPC). I prodotti ora supportano applicazioni all'avanguardia come le stazioni base 5G e Mini LED. L'espansione globale in Europa, negli Stati Uniti e nel sud-est asiatico ha ulteriormente ampliato la rete client.

III. Competenze tecniche e competenze fondamentali  Fabbricazione di precisione: in grado di produrre PCB con larghezza di linea/spazio ≤ 0,05 mm, ideali per i substrati di imballaggio dei semiconduttori.

 Portfolio di prodotti diversificato: comprende schede rigide, flessibili, rigide-flessibili e HDI, su misura per le comunicazioni 5G, sistemi di gestione delle batterie dei veicoli elettrici (BMS) e altro ancora.

• Servizi end-to-end: produzione integrata di PCB e assemblaggio SMT per un EMS "one-stop" semplificato (Electronic Manufacturing Services), riducendo i cicli di consegna.Responsabilità sociale delle imprese e contributi dell'industria Shenzhen Hansion dà la priorità alla sostenibilità, dedicando oltre l'8% dei ricavi annuali alla R & S e garantendo oltre 30 brevetti.L'azienda ha co-elaborato lo standard industriale per PCB ad alta affidabilità e ha collaborato con le università per lanciare programmi di formazione specializzati "Smart Manufacturing"V. Visione del futuro: Potenziare la scena globale con la produzione intelligenteShenzhen Hansion prevede di investire 1 miliardo di RMB nella costruzione della base di produzione intelligente dell'Anhui, con l'obiettivo di diventare un "Lidere mondiale nelle soluzioni di circuiti elettronici"," l' azienda continuerà a guidare l' innovazione per rafforzare l' era dell' intelligenza interconnessaConclusione Da fabbrica nel distretto di Bao'an di Shenzhen ad un produttore intelligente riconosciuto a livello mondiale, Shenzhen Hansion ha scritto un capitolo interessante nel settore PCB cinese.Sostenere i suoi valori fondamentali di "Integrità"L'eccellenza e la reciproca vittoria"Shenzhen Hansion non vede l'ora di collaborare con i partner sulle nuove frontiere dell'era intelligente.

Servizio

PCB e PCBA Manufacturing: ingegneria di precisione, empowering future technologies nel mondo dell'elettronica,I PCB (Printed Circuit Boards) e i PCBA (Printed Circuit Board Assembly) sono i silenziosi ma indispensabili "scheletri" e "sangue vitale"Essi costituiscono la base per la connessione dei componenti elettronici e per la loro funzionalità, fungendo da vettori fondamentali per il funzionamento efficiente dei dispositivi intelligenti.Da smartphone ed elettronica automobilistica a sistemi di controllo industrialiIn seguito, esploriamo in dettaglio i processi di produzione e il valore tecnologico dei PCB e dei PCBA.

I. Produzione di circuiti stampati: lo "scheletro" dei dispositivi elettronici Un circuito stampato è la base strutturale ed elettrica per il montaggio di componenti elettronici.che incidono direttamente sull'affidabilità e sulla stabilità dei dispositivi elettroniciProcesso di produzione di base:

1. Selezione del substrato: materiali di alta qualità come FR-4 (fibra di vetro in resina epossidica) o materiali ad alta frequenza (ad esempio PTFE) sono scelti per soddisfare le esigenze di resistenza termica, isolamento,e trasmissione del segnale.

2Trasferimento di schemi: la fotolitografia e le tecnologie di incisione creano schemi di circuito conduttivi precisi, raggiungendo una precisione a livello di micron.

3. Laminazione e perforazione: i pannelli a più strati sono formati mediante laminazione ad alta temperatura, mentre la perforazione laser consente progetti di interconnessione ad alta densità (HDI).

4Finitura superficiale: processi come l'immersione in oro, l'OSP o l'elettroplatazione migliorano la resistenza all'ossidazione del pad di saldatura per una saldatura affidabile.

5. Ispezione della qualità: AOI (Automated Optical Inspection) e test di sonda volante assicurano l'assenza di cortocircuiti o circuiti aperti.ideale per la comunicazione 5GIl rispetto rigoroso delle norme IPC, con ispezioni di campionamento AQL per garantire il rendimento.Combina la prototipazione rapida con la produzione di massa per soddisfare le esigenze personalizzate dei clienti.

II. Produzione di PCBA: dare vita a circuiti PCBA (assemblaggio di circuiti stampati) comporta il posizionamento e la saldatura di componenti su un PCB,trasformazione in un modulo elettronico funzionaleProcesso di produzione di base:

1. SMT (Surface Mount Technology): le macchine ad alta velocità di pick-and-place montano con precisione componenti di montaggio in superficie (SMD) come chip e resistori, raggiungendo una precisione di ± 0,01 mm.

2. Saldatura a reflusso: i profili termici controllati fondono la pasta di saldatura, creando giunture di saldatura durevoli per disegni miniaturizzati ad alta densità.

3THT (Through-Hole Technology): i componenti più grandi (ad esempio i connettori) sono saldati a onde o saldati in modo selettivo per connessioni robuste.

4Test e calibrazione: l'ICT (In-Circuit Testing) verifica le prestazioni elettriche, mentre l'FCT (Functional Testing) garantisce la funzionalità reale.