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Customization Multilayer PCB Circuit Board HDI And High Density Interconnects

Personalizzazione di circuiti multilivello PCB HDI e interconnessioni ad alta densità

Prodotti - PWB fr4
  • Evidenziare

    Personalizzazione di circuiti PCB multilivello

    ,

    Tavola di circuito PCB ad alta densità di interconnessione

    ,

    Fabbricazione di PCB a più strati su misura

  • colore di seta
    Bianco, Nero, Giallo
  • Materiale
    FR4
  • Traccia/spazio minimo
    4/4 mil
  • Spessore del rame
    1/2 oz, 1 oz, 2 oz
  • Finitura superficiale
    HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione
  • Strato
    2-16 strati
  • Dimensione minima del foro
    0.2 mm
  • Colore della maschera di saldatura
    Verde, Blu, Nero, Rosso, Giallo, Bianco
  • Nome del prodotto
    HS-FR4 PCBA 001
  • Luogo di origine
    CINESE
  • Marca
    Hansion
  • Numero di modello
    PCBA a doppio lato FR4
  • Quantità di ordine minimo
    1
  • Prezzo
    5
  • Imballaggi particolari
    schiuma + scatola personalizzata
  • Tempi di consegna
    3-5 giorni
  • Termini di pagamento
    Western Union,T/T
  • Capacità di alimentazione
    10000 pezzi al mese

Personalizzazione di circuiti multilivello PCB HDI e interconnessioni ad alta densità

  • Customization Multilayer PCB Circuit Board HDI And High Density Interconnects
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Descrizione
Tecnologia e capacità
1. gamma di prodotti
PCB rigidi da 2 a 24 strati, HDI; base in alluminio
2Spessore minimo della tavola
2 strati
4 strati
6 strato
8 strato
10 strato
min. 0,2 mm
0.4 mm
1 mm
1.2 mm
1.5 mm
Strati 12 e 14
16 strati
18 strato
20 strato
Strato 22 e 24
1.6 mm
1.7 mm
1.8 mm
2.2 mm
2.6 mm
3. Max. Dimensione della tavola
610 x 1200 mm
4. Materiale di base
FR-4 Vetro laminato epossidico, base in alluminio, RCC
5Trattamento di finitura superficiale
Ni/Au. Conservanti organici di solerabilità (OSP o Entek). Livellazione dell'aria calda (libere di piombo, RoHS). Inchiostro di carbonio. Maschera peelable. Denti d'oro.Silve di immersione. Immersione stagno. Oro lampante (elettrolitico)
6- Laminato maggiore.
King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers e altri.
7Via Holes.
Copper PTH/ Blind Via/ Buried Via/ HDI 2+N+2 con IVH
8. Spessore della lamina di rame
18um/ 35um/ 70um~ 245um (strato esterno 0,5 oz~ 7 oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (strato interno 0,5 oz~ 6 oz)
9. Min. Via Dimensione e Tipo
Dia. 0,15 mm (finito).
Rapporto di aspetto = 12; fori HDI (< 0,10 mm)
10. Min. Larghezza di linea e spaziatura
00,75 mm/ 0,10 mm (3 mil/ 4 mil)
11. Min Via taglia del foro e pad
Via: Dia, 0,2 mm/ pad. dia. 0,4 mm; HDI < 0,10 mm via
12Impedanza I Controllo Tol.
+/- 10% (min. +/- 7 Ohm)
13- Maschera di saldatura.
Foto-immagine liquida (LPI)
14. Profilazione
Cnc Routing, V-Cutting, Punching, Push back punching, connessione a camme
15. Capacità
100 km2 di produzione mensile

 

 

FAQ:

Domanda 1. Siete fabbrica di pcba?

Risposta: sì, certo.

Domanda 2:La vostra fabbrica fornisce un servizio unico?

Risposta:Sì, ovviamente abbiamo un reparto acquisti e un designer.

Domanda 4: puoi fornirmi un campione da testare prima dell'ordine di massa?

Risposta:Sì, certo.

Domanda 5: che mi dici del tuo pacco? Sei sicuro che riceverò la merce senza danni?

Risposta: forniamo una scatola di schiuma personalizzata per proteggere il prodotto.

 

 

Etichette:

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