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High Speed Multi Layer HDI PCB Board For AR/VR Headsets OEM Home Appliance

Tavola PCB HDI ad alta velocità a più strati per cuffie AR/VR

Prodotti - PCBA FR4
  • Evidenziare

    VR Headsets HDI PCB Board

    ,

    Apparecchi domestici HDI PCB Board

    ,

    Sette di cuffie AR Tavola PCB multi strato

  • Min. larghezza/intervallo traccia
    0.1mm/0.1mm
  • Applicazione
    Elettronica di consumo, controllo industriale, apparecchiature mediche, industria automobilistica, t
  • Spessore del rame
    0.5oz-6oz
  • Materiale
    FR4
  • Tempo di consegna
    1-3 settimane
  • Max. Panel Size
    600 mm x 1200 mm
  • Spessore della scheda
    0.2mm-7.0mm
  • Finitura superficiale
    HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione
  • Dimensione minima del foro
    0.2 mm
  • Marca
    Hansion
  • Numero di modello
    PCBA a doppio lato FR4
  • Quantità di ordine minimo
    1
  • Prezzo
    5
  • Imballaggi particolari
    schiuma + scatola personalizzata
  • Tempi di consegna
    3-5 giorni
  • Termini di pagamento
    Western Union,T/T
  • Capacità di alimentazione
    10000 pezzi al mese

Tavola PCB HDI ad alta velocità a più strati per cuffie AR/VR

  • High Speed Multi Layer HDI PCB Board For AR/VR Headsets OEM Home Appliance
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PCB HDI multilivello ad alta velocità per cuffie AR/VR OEM elettrodomestici e medici PCBA maschera di saldatura verde

 

Capacità di produzione di PCB
Articolo
Capacità di processo
Numero di strati di PCB
1-24L
Materiale del cartone
FR-4, ceramica, base in alluminio, base in cu, Rogers ecc.
Dimensione massima del PCB
600 mm x 1500 mm
Tolleranza del quadro di riferimento
± 0,10 mm
Spessore della scheda
0.20 mm - 8.00 mm
Linea minima
0.075 mm
Spazio minimo
0.075 mm
Spessore di rame fuori strato
18um-350um
Spessore dello strato interno di rame
17um-210um
Tolleranza di controllo dell'impedenza
± 10%
Finitura superficiale
HASL, ENIG, Chemistry, stagno, Chemistry Silver, Flash Gold, OSP, Gold Finger, e' un'ottima idea.
Capacità di produzione di PCBA
Linea di laboratorio (SMT, post-soldatura, assemblaggio)
7 righe
Capacità
15 milioni di collocamenti al mese
Velocità
0.15sec/chip 0.7sec/QFP
Apparecchiature a spina
PTH (Printed Through Hole) Machine. Non standard Surface Mount Technology (SMT) Machine
Componenti
Passivi fino a 0201 Dimensioni BGA e VFBGA Carrier di chip senza piombo / CSP Assemblea SMT a doppio lato Fine pitch fino a 08 Mil BGA Riparazione e
ReballRimozione e sostituzione di parti-servizio dello stesso giorno
Certificato
SO9001:2015/ISO13485/TATF 16949
Specificità
Articolo
Valore
Numero di modello
POE-07
Tipo
PCBA per elettronica intelligente
Luogo di origine
Cina
 
Provincia di Guangdong
Marchio
POE
Tipo di fornitore
Fornitore di fabbrica
Strati
1-40
Rame più spessa
3OZ
Tipo di prodotto
Dischi HF (alta frequenza) e RF (radio frequenza)
Colore della maschera di saldatura
Nanya&Taiyo
Meteriale di base
Taconico
Superficie finita
Flash Gold
Trattamento superficiale selettivo
D'oro splendente + dito d'oro
Dimensione massima del PCB
900*900 mm
Dimensione dei componenti
01005-150 mm
Min Lead Pitch:
0.3 mm

F A Q

Q1. Che cosa è necessario per il preventivo?
R: PCB: quantità, file Gerber e requisiti tecnici (materiale, trattamento di finitura superficiale, spessore del rame, spessore della scheda....)
Q2. Quali formati di file accettate per la produzione?
A: file Gerber: CAM350 RS274X
File PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF, word, txt)
I miei file sono al sicuro?
R: I vostri file sono custoditi in completa sicurezza e protezione.Tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terzi.
Q4. MOQ?
R: Non vi è MOQ in POE, siamo in grado di gestire la produzione di piccoli e grandi volumi con flessibilità.
D5. Costi di spedizione?
R: I costi di spedizione sono determinati dalla destinazione, dal peso, dalle dimensioni di imballaggio delle merci.
Etichette:

Il doppio FR4 ha parteggiato PWB

Circuito stampato FR4

PWB a più strati fr4

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