Parametri tecnici e capacità di processo del substrato metallico (MCPCB)
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Articolo 1
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Classificazione:
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Superficie
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LF HASL, oro per immersione, argento per immersione, OSP
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Strato
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Scala singola, doppia e struttura speciale
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Dimensione massima del PCB
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240 mmx1490 mm O 490 x1190 mm
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Spessore del PCB
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0.4-3.0 mm
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Spessore del foglio di rame
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H 1/2/3/4 ((oz)
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Spessore dello strato isolante
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50/75/100/125/150/175/200 ((um)
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Spessore della base metallica
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Aluminio ((1100/3003/5052/6061), Rame Aluminio
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Spessore della base metallica
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0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.2/5.0 (mm)
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Modellazione
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Perforazione a matrici/CNC/V-Cut
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Esame
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100% di prova aperta e breve
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Tolleranza di modellazione
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Perforazione <+- 0,05 mm,CNC <+- 0,15 mm,V-CUT Residui di spessore> +- 0,15 mm
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Tolleranza di buco
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+-0,5 mm
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Min.Diametro del foro
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PTH 0,3MM a lato singolo e 0,5/PTH a doppio lato
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Maschera di saldatura
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verde/bianco/nero/rosso/giallo
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Altezza min. delle lettere
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0.8 mm
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Spazio di linea min.
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0.15 mm
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Larghezza minima delle lettere
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0.15 mm
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Colore dello schermo
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blu/bianco/nero/rosso/giallo
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Fuoco spiaceale
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Connessione a punto/buco del bicchiere/interrato tramite buco/serbatoio interrato
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Formato del file
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Gerber,Protel,PowerPCB,AutoCAD ecc.
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