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Universal Inverter Washing Machine Control Board Green Solder Mask PCB FR4 For Samsung LG

Pannello di controllo universale inverter della lavatrice Maschera di saldatura verde PCB FR4 Per Samsung LG

  • Evidenziare

    Pannello di controllo della lavatrice a inverter universale

    ,

    Maschera di saldatura verde PCB FR4

    ,

    PCB della lavatrice di maschere di saldatura verde

  • Min. larghezza/intervallo traccia
    0.1mm/0.1mm
  • Applicazione
    Elettronica di consumo, controllo industriale, apparecchiature mediche, industria automobilistica, t
  • Spessore del rame
    0.5oz-6oz
  • Materiale
    FR4
  • Tempo di consegna
    1-3 settimane
  • Max. Panel Size
    600 mm x 1200 mm
  • Spessore della scheda
    0.2mm-7.0mm
  • Finitura superficiale
    HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione
  • Dimensione minima del foro
    0.2 mm
  • Marca
    Hansion
  • Numero di modello
    PCBA a doppio lato FR4
  • Quantità di ordine minimo
    1
  • Prezzo
    5
  • Imballaggi particolari
    schiuma + scatola personalizzata
  • Tempi di consegna
    3-5 giorni
  • Termini di pagamento
    Western Union,T/T
  • Capacità di alimentazione
    10000 pezzi al mese

Pannello di controllo universale inverter della lavatrice Maschera di saldatura verde PCB FR4 Per Samsung LG

Pannello di controllo universale inverter della lavatrice PCB OEM Maschera di saldatura verde FR-4 Materiale base per Samsung LG Sharp Toshiba

 
Parametri del prodotto

 

Capacità di PCB

Numero di strati: 1 - 20 strati Superficie massima di lavorazione: 680 × 1000 mm
Materiale: FR1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4,
Alta Tg, alluminio, ceramica, Rogers

2 strato - 0,3 mm (12 ml)
4 strato - 0,4 mm (16 mm)
6 Strato - 0,8 mm (32 ml)
8 strato - 1,0 mm (40 ml)
Spessore della scheda: 10 strati - 1,1 mm (44 mm)
12 Strato - 1,3 mm (52 ml)
14 Strato - 1,5 mm (59 ml)
16 strato - 1,6 mm (63 ml)
18 strato - 1,8 mm (71 ml)
Spessore: ≤ 1,0 mm,
Tolleranza del cartone finito: ± 0,1 mm
Tolleranza di spessore: 1,0 mm≤Sfondore≤6,5 mm
Tolleranza ± 10%

Torsione e piegatura: ≤ 0,75%, Min: 0,5%
Intervallo di TG: 130 - 215 °C
Tolleranza di impedenza: ±10%, Min: ± 5%
Test Hi-Pot Max: 4000V/10MA/60S
HASL, con piombo
HASL Libero di piombo
Flash Gold
Trattamento superficiale: oro immersionale
Argento immersivo
Stagno di immersione
Fingere d'oro
OSP

Capacità di assemblaggio di PCB

Quantità d'ordine: 1pc ¥ 10,000,000+pcs Tempo di fabbricazione: 1 5 giorni, 1 2 settimane o consegne previste PCB di larghezza/lunghezza inferiore
Per le schede PCB, le dimensioni massime delle schede: 500×450 mm
PCB, PCB a nucleo metallico

Montaggio superficiale
Tecnologia mista (SMT & Through-hole) Tipi di assemblaggio: posizionamento a una o due facce Rivestimento conforme
IME
controllo delle emissioni
Tipo di saldatura: senza piombo RoHS Commercio di parti chiavi in mano: confezionato/consignato SMT 01005 o superiore BGA 0,4 mm
Peso, POP (imballaggio su
Tipologie di componenti: Pacchetto), WLCSP 0,35 mm di passo Collegatori metrici duri, Cavo e fili Parti SMT Presentazione: ingrosso, nastro tagliato, parziale
Rilo, Rilo
Tubo, vassoio Stencils: acciaio inossidabile tagliato al laser Recensione DFM gratuita, assemblaggio in scatola Altre tecniche: 100% AOI test e raggi X
Test per la programmazione di circuiti integrati BGA, Componenti a basso costo Test di funzione su misura, Protezione tecnologica.
 
Condizioni di quotazione dei PCB
1. file Gerber (comprende file di circuiti completi, file di perforazione, file di schemi ecc.)
3. Termine
4Trasporti
5. Specificazioni includono il numero di strati, spessore del pannello finito, dimensioni del pannello, finitura superficiale, controllo dell'impedenza, oro
Finger, Stack-up ecc.)

Termini di quotazione PCBA
1. Gerber File ((include file di circuiti completi, file di perforazione, file di schemi ecc.)
2- File di coordinate.
3. BOM file (fattura dei materiali)
4Quantità (pc o set)
5. Termine
6. Specificazioni includono il numero di strati, spessore del pannello finito, dimensioni del pannello, finitura superficiale, controllo dell'impedenza, oro
Finger, Stack-up ecc.)
7. Trasporto: quale modalità di trasporto desiderate (FOB, DDP, DDU ecc.)