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Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size

Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Dimensione del pannello

Prodotti - PCBA FR4

Evidenziare

600 mmX1200 mm Pcb per caricabatterie per cellulari
,
Controllo della potenza 600 mmX1200 mm
,
Pcb per caricabatterie per telefoni cellulari FR4
Min. larghezza/intervallo traccia

0.1mm/0.1mm
Applicazione

Elettronica di consumo, controllo industriale, apparecchiature mediche, industria automobilistica, t
Spessore del rame

0.5oz-6oz
Materiale

FR4
Tempo di consegna

1-3 settimane
Max. Panel Size

600 mm x 1200 mm
Spessore della scheda

0.2mm-7.0mm
Finitura superficiale

HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione
Dimensione minima del foro

0.2 mm
Marca

Hansion
Numero di modello

PCBA a doppio lato FR4
Quantità di ordine minimo

1
Prezzo

5
Imballaggi particolari

schiuma + scatola personalizzata
Tempi di consegna

3-5 giorni
Termini di pagamento

Western Union,T/T
Capacità di alimentazione

10000 pezzi al mese

Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Dimensione del pannello

Name: Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Dimensione del pannello
Brand: Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.
SKU: PCBA a doppio lato FR4
Price: 5 USD
Availability: InStock

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Disegno elettronico personalizzato Assemblaggio di produzione di caricabatterie per cellulari

Specificità:

Standard di qualità	IAFT 16949 Tier 1 Produttore
Tracciabilità	Stampa laser del codice QR nel sistema MES
Dimensione massima della stencil	1560 mm*450 mm
Pacco SMT min	0201
Min IC Pitch	0.3 mm
Dimensione massima del PCB	1200 mm*400 mm
Min Pcb di riflessione	0.35mm
Dimensione minima del chip	01 005
Dimensione massima BGA	74 mm*74 mm
BGA Ball Pitch	1.0-3.00
Diametro della palla BGA	0.2 - 1,0 mm
QFP Lead Pitch	0.2mm-2.54mm
Capacità SMT	6 milioni di punti al giorno
Cambiare l' orario della linea	Entro 30 minuti
Capacità DIP	Saldatura a onde automatica, 6000 serie al giorno
distribuzione	Distribuzione selettiva
Rivestimento conforme	Rivestimento automatico
Esame	AOI, programmazione IC, TIC, FCT, prove funzionali
Invecchiamento	Alta temperatura, bassa temperatura
Rivestimento conforme	Rivestimento automatico
Abitazione	Linea di montaggio automatica, vite automatica

Specifica dei PCB	FR-4,1.6 mm di spessore, 1 oz, 2-10 strati di HDI, HASL-LF
Processore	ARMCortex-M4,168MHz
Memoria	128KBRAM, 512KBFlash, slot microSD (fino a 32GB)
Consumo di energia	3.3V, < 1μA statico, < 30mA dinamico
Connettività	Wi-Fi,BLE 4.2 Ethemet ((10/100Mbps)
Interfacce I/O	32GPIO.6ADC ((12 bit).8PWM.12C,SP1.UART
Processo del segnale	Input analogo 0-3.3V, istruzioni DSP
Intervallo di temperatura	-40°C a +85° di funzionamento, -40°C a +125°C
Dimensione fisica	50 mm × 30 mm × 2 mm
Ambiente di sviluppo	C, C++, Python, Arduino IDE, piattaforma IO
Caratteristiche di sicurezza	AES-128, SHA-256, SecureBootTamper-proof design
Certificazioni	RoHS
Altre caratteristiche	Modalità di sonno profondo, RTC con batterie di riserva, funzionalità aggiuntive integrate Sensore di temperatura/umidità, pin della testata di espansione